固晶机
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种固晶机，包括：传送单元，用于支撑并移送基板至固晶位；进料单元，用于供给基板；晶片供给单元，用于供给晶片；晶环供给单元，用于供给满晶环，并回收空晶环；转塔机构，用于将供晶位的晶片转送至取晶位；穿刺机构，用于向下刺破供晶位上晶片处的蓝膜，以将晶片推顶至转塔机构；以及，固晶机构。本申请提供的固晶机，可以实现基板的自动供给、定点移动；另外，可以实现晶环的自动供给与回收，并且穿刺机构向下刺破蓝膜，以将晶片剥离至转塔机构，并转移到取晶位，以供固晶机构使用，可以良好避免取晶失败，缩短固晶机构移动晶片的行程与时间，提升晶片移动的平稳性，提升固晶精度与固晶效率。
基本信息
专利标题 ：
固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496871A
申请号 ：
CN202111674090.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄岗曾国鹏严楚雄
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202111674090.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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