一种多晶圆片用同步式调距机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种多晶圆片用同步式调距机构，包括安装架、上动力件、联动部件、调距板以及固定部件；所述安装架上设置有安装板，所述调距板通过联动部件与安放板连接，所述上动力件通过安放板与安装架上的导向轴连接，所述调距板具体位于固定部件上，所述固定部件通过导向部件与安装架活动连接，所述固定部件具体有两个，所述两个所述固定部件通过弹性元件和从动部件连接，所述从动部件通过下动力件与安装板连接，所述固定部件上设置有固定条。本实用新型提供一种多晶圆片用同步式调距机构，提高了工作效率，减少了中间搬运次数，节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶圆片用同步式调距机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121929942.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216161709U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张明声
申请人 ：
昆山冠昂智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北富宏路80号1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121929942.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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