多晶圆检测装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及晶圆检测领域，尤其是涉及一种多晶圆检测装置，包括若干个用于对晶圆进行检测的晶圆检测装置本体，还包括检测台，晶圆检测装置本体设置在检测台上，检测台上设有用于盛装待检测晶圆的待检测箱和用于盛装已检测完晶圆的已检测箱，已检测箱内设有用于将已检测箱内部分隔成合格品空间和不合格品空间的分隔板，本申请提高了对晶圆的检测效率。
基本信息
专利标题 ：
多晶圆检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114384088A
申请号 ：
CN202111676247.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何志强
申请人 ：
江阴佳泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市临港新城璜土镇迎宾东路33号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111676247.1
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95 G01R31/307
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/95
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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