多晶硅打磨处理装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种多晶硅打磨处理装置，包括有磨具，所述磨具包括多个磨轮组，所述磨轮组自多晶硅两侧边缘向中央且以左右交替渐进的顺序与多晶硅接触，打磨多晶硅的表面。本实用新型具有负载可调、多晶硅表面打磨厚度均匀、减少磨轮打磨边缘线的痕迹、增加多晶硅表面光滑度等优点。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅打磨处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921307574.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210968195U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
沈天星
申请人 ：
江苏众鑫磁电有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区南阳镇工业园区
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨晓东
优先权 ：
CN201921307574.8
主分类号 ：
B24B9/06
IPC分类号 ：
B24B9/06 B24B27/00 B24B41/00 B24B55/02 B24B55/00 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
