一种多晶硅预处理破碎装置
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摘要

本实用新型涉及多晶硅破碎技术领域,且公开了一种多晶硅预处理破碎装置,包括机箱,所述机箱的正面活动安装有贯穿并延伸至机箱背面的第一转轴,所述第一转轴的外壁且位于机箱的前方和后方均套接有凸轮,所述机箱的正面且位于第一转轴的左侧活动安装有贯穿并延伸至机箱背面的第二转轴,所述第二转轴的外壁且位于机箱的前方和后方均套接有齿轮,所述机箱的正面和背面且位于凸轮的右侧均固定安装有复位弹簧。该多晶硅预处理破碎装置,通过第一限位板和第二限位板阻挡多晶硅粉末飞溅,使得多晶硅粉末通过滤网过滤至收集漏斗和料箱中,防止多晶硅二次破碎的情况发生,达到高效破碎的效果,从而提高了该破碎装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种多晶硅预处理破碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920900686.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210496618U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
杨定勇
申请人 :
扬州晶樱光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路86号
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
艾秀丽
优先权 :
CN201920900686.8
主分类号 :
B02C13/06
IPC分类号 :
B02C13/06  B02C13/13  B02C13/30  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C13/00
应用有转动锤元件的碾磨机来粉碎
B02C13/02
具水平转子轴
B02C13/06
捣锤刚性连接在转子上的
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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