多晶硅破碎系统
授权
摘要

本实用新型公开了一种多晶硅破碎系统,该系统中:上料机构用于将多晶硅送入真空箱内;输送机构用于将多晶硅从真空箱送入加热炉内,且用于将加热炉内的多晶硅送入第一水箱;真空箱上设置有上料门和前段炉门,上料门打开则允许上料机构上料,前段炉门打开则允许输送机构将多晶硅送入加热炉内,上料门和前段炉门关闭则真空箱形成密封空间;加热炉用于对多晶硅进行加热,加热炉上设置有后段炉门,前段炉门和后段炉门关闭则加热炉形成封闭空间;第一水箱用于盛放冷却水,且位于后段转运室的下方。本实用新型能够大幅减少产品损耗,且具有较高的生产效率,和较低的安全风险。

基本信息
专利标题 :
多晶硅破碎系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922487993.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN212284347U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
朱勇兵陈井建杜炳胜汪云清
申请人 :
四川永祥多晶硅有限公司
申请人地址 :
四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
王小清
优先权 :
CN201922487993.0
主分类号 :
B02C19/18
IPC分类号 :
B02C19/18  B02C23/02  B02C23/04  B02C23/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/18
利用辅助物理效应的,例如,利用超声,辐射进行粉碎
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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