一种多晶硅破碎分选包装系统
授权
摘要
本实用新型涉及公开一种多晶硅破碎分选包装系统，该系统包括运输小车、破碎单元、筛分单元、自动装袋单元、自动开箱封箱打包单元和自动装箱码垛单元，从而对多晶硅进行破碎、筛分、装袋、装箱和码垛打包等操作，由此提高多晶硅破碎分选包装系统的自动化程度，进而提高多晶硅破碎分选包装系统的生产效率，减少操作人员的劳动强度和降低人力成本，从根本上解决了劳动密集型生产活动需要配置太多操作工人的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶硅破碎分选包装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022542161.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN214811542U
授权日 ：
2021-11-23
发明人 ：
石何武严大洲张升学杨永亮郑红梅汤传斌肖荣晖
申请人 ：
中国恩菲工程技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区复兴路12号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘虎
优先权 ：
CN202022542161.7
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C1/02 B02C23/00 B02C23/02 B02C23/08 B65B65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-11-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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