一种多晶硅破碎系统
授权
摘要

本实用新型公开了一种多晶硅破碎系统,属于多晶硅生产技术领域,包括破碎机,破碎机后端设有筛分机,筛分机和破碎机设在第二安装平台,破碎机前端设有料车,料车设在第一安装平台,第一安装平台高于第二安装平台,筛分机后端设有磁选机,磁选机设在第三安装平台,第三安装平台低于第二安装平台。本实用新型具有减少劳动负荷和尽量减少杂质引入等优点。

基本信息
专利标题 :
一种多晶硅破碎系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122387749.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216173086U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
涂大勇陈彬蔡勇贾琳蔚朱彬李富民雷子粤
申请人 :
四川永祥新能源有限公司
申请人地址 :
四川省乐山市五通桥区龙翔路999号
代理机构 :
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 :
潘涛
优先权 :
CN202122387749.4
主分类号 :
B02C23/02
IPC分类号 :
B02C23/02  B02C23/10  B02C23/14  B02C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/02
喂料装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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