一种多晶硅自动破碎装置
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摘要
本实用新型涉及多晶硅制备领域，公开了一种多晶硅自动破碎装置，包括多晶硅棒容纳箱、硅棒夹持位移机构和硅棒破碎机构；多晶硅棒容纳箱内设有空腔，空腔的前端为硅棒出口；硅棒夹持位移机构设于多晶硅棒容纳箱的侧面可夹持多晶硅棒向硅棒出口位移；硅棒破碎机构包括若干破碎锤、若干驱动器和若干破碎锤固定架；破碎锤固定架固定于多晶硅棒容纳的硅棒出口处，驱动器设于破碎锤固定架上，破碎锤与驱动器连接；若干破碎锤围设于硅棒出口的周侧，驱动器可驱动破碎锤伸缩。本实用新型装置可有效提升破碎效率；可减少粉尘产生；另外配置不同形状的组合式破碎锤或者设置不同的参数，能达到特定的破碎粒度。
基本信息
专利标题 ：
一种多晶硅自动破碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922500953.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212092421U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈华林
申请人 ：
浙江精功新材料技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区钱塘新区（下沙）17号大街9号4幢
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN201922500953.5
主分类号 ：
B02C1/14
IPC分类号 ：
B02C1/14 B02C23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C1/00
用往复元件破碎或粉碎
B02C1/14
捣磨机
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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