电子级多晶硅棒热破碎方法
著录事项变更
摘要
本发明提出了一种电子级多晶硅棒热破碎方法,包括(1)采用第一传送单元将待加热的多晶硅棒传送至加热仓内,通过所述加热仓内的加热元件对所述多晶硅棒进行加热,加热过程中所述加热仓内充满保护气体;(2)采用所述第一传送单元将加热完成的所述多晶硅棒运出所述加热仓,并将所述多晶硅棒传送至冷却槽中进行快速冷却;(3)将冷却完成的所述多晶硅棒转移至第二传送单元上进行干燥;(4)采用所述第二传送单元将干燥完成的所述多晶硅棒传送至接料槽内,进行破碎,以获得破碎的多晶硅棒。由此,能避免多晶硅棒在破碎过程中被污染,同时,多晶硅棒通过晶间应力破碎,可避免大量碎屑和微粉的产生。
基本信息
专利标题 :
电子级多晶硅棒热破碎方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114345511A
申请号 :
CN202210135541.X
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
闫家强张天雨田新吴鹏韩秀娟
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴婷
优先权 :
CN202210135541.X
主分类号 :
B02C19/18
IPC分类号 :
B02C19/18 B02C1/14 B02C21/00 B02C25/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/18
利用辅助物理效应的,例如,利用超声,辐射进行粉碎
法律状态
2022-05-10 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B02C 19/18
变更事项 : 申请人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更事项 : 申请人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B02C 19/18
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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