电子级多晶硅热破碎装置
著录事项变更
摘要

本发明提出了一种电子级多晶硅热破碎装置,包括第一传送单元、加热仓、冷却槽、第二传送单元和冲击破碎槽,电子级多晶硅在加热仓中加热到500~1000℃,然后经过冷却水急速降温,从而使多晶硅获得一个瞬间的晶间应力使其自身瞬间破碎,生产过程中设备与多晶硅棒料接触的表面均为无污染材质,保证多晶硅棒料在整个破碎过程中不会被污染,同时能够避免大量碎屑和粉尘产生。

基本信息
专利标题 :
电子级多晶硅热破碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367371A
申请号 :
CN202210135553.2
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
闫家强张天雨仝礼田新徐玲锋
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴婷
优先权 :
CN202210135553.2
主分类号 :
B02C19/18
IPC分类号 :
B02C19/18  B02C21/00  B02C1/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
B02C19/18
利用辅助物理效应的,例如,利用超声,辐射进行粉碎
法律状态
2022-05-10 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B02C 19/18
变更事项 : 申请人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B02C 19/18
申请日 : 20220214
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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