电子级多晶硅筛分装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了电子级多晶硅筛分装置。该装置包括:第一筛分层至第四筛分层。采用本实用新型的电子级多晶硅筛分装置对硅块进行筛分,待筛分硅块通过硅块入口首先进入装置,然后依次经过第一至第四筛分层进行多级筛分,每级筛分过程中,通过各级筛板振动使粘附在硅块表面的硅粉与硅块分离,并通过惰性气体进气管路和各惰性气体进气口配合工作,将分离的硅粉从各硅粉出口排出。进一步地,经过多级筛分的硅块落入沉积板进行收集,第四筛分层中分离的硅粉可进入硅粉回收箱进行收集。由此,该电子级多晶硅筛分装置可以有效筛分去除硅块表面粘附的粉筛,工作效率高,筛分产品粒径分布在规格尺寸的中位径附近较为集中,离散度较低。
基本信息
专利标题 :
电子级多晶硅筛分装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020217214.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-26
授权号 :
CN212168088U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
吴锋于跃李春松高召帅厉忠海
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖阳
优先权 :
CN202020217214.5
主分类号 :
B07B1/28
IPC分类号 :
B07B1/28 B07B1/46 B07B1/42 B08B7/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的干式分离法,如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B1/00
用网,滤筛,格栅或其他类似的工具细筛、粗筛、筛分或分选固体物料
B07B1/28
其他类目中不包含的运动式筛子,例如,晃动式、往复式、摇动式、倾斜式或摆动式筛子
法律状态
2022-05-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B07B 1/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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