电子级多晶硅还原炉及多晶硅的生产方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明公开了一种电子级多晶硅还原炉,还原炉包括底盘和罩在底盘上的炉体,底盘上设有多对电极、多个喷嘴和至少一个排气口,多个喷嘴按由内向外半径依次增大的n层同心圆分层排列;喷嘴为直管;同心圆半径从小至大依次为第1喷嘴层、……第n喷嘴层,位于第1喷嘴层上的喷嘴出口方向与底盘垂直,位于其余喷嘴层的喷嘴出口方向朝向还原炉垂直中心线且与底盘成75~85度夹角。本发明还公开了一种多晶硅生产方法。喷嘴新的排列方式,有效保证了还原炉内气体和温度分布均匀,降低了炉体内的流动死区和局部高温区;并严格控制原料气摩尔比例及硅棒生长温度。本发明可以将爆米花料比例控制在0~10%,还原电耗在50~65Kw*h/Kg Si。

基本信息
专利标题 :
电子级多晶硅还原炉及多晶硅的生产方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN107500298A
申请号 :
CN201710904159.X
公开(公告)日 :
2017-12-22
申请日 :
2017-09-29
授权号 :
CN107500298B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
高召帅李钊吴锋于跃吴鹏
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
肖明芳
优先权 :
CN201710904159.X
主分类号 :
C01B33/035
IPC分类号 :
C01B33/035  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下,或在存在热硅棒情况下,用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2022-05-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : C01B 33/035
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2022-04-01 :
授权
2018-01-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 33/035
申请日 : 20170929
2017-12-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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