多晶硅还原炉
授权
摘要

本申请提供一种多晶硅还原炉,涉及多晶硅生产设备技术领域。多晶硅还原炉包括底盘、钟罩、电极和硅芯,钟罩罩设在底盘上形成容纳腔室,电极外部包裹有绝缘部件,绝缘部件插设于底盘;电极具有两个,硅芯为偶数个且个数不小于四;硅芯均设于容纳腔室内,偶数个硅芯包括第一硅芯和两个第二硅芯,第二硅芯与电极连接,底盘连接有绝缘构件,第一硅芯安装于绝缘构件,两个第二硅芯的上端分别通过第一横梁与其中一个第一硅芯的连接并能够实现导电,相邻两个第一硅芯的下端均通过第二横梁连接并能够实现导电,以使得偶数个硅芯能够构成一个电流回路。其能够减小因电极周围的绝缘部件被击穿后而导致的停炉情况的发生几率。

基本信息
专利标题 :
多晶硅还原炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123072376.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216512892U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李宇辰马辉吉红平王琳胡西军郭光伟韩玲王秀菊童占忠李勇明祁永双
申请人 :
亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
申请人地址 :
青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号
代理机构 :
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孔鹏
优先权 :
CN202123072376.8
主分类号 :
C01B33/035
IPC分类号 :
C01B33/035  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下,或在存在热硅棒情况下,用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332