多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉封头包括：内封头、夹套封头和导流板，夹套封头套设在内封头外侧，夹套封头和内封头之间形成夹套空间，导流板设置在夹套空间内，且导流板分别与内封头和夹套封头焊接连接。上述的多晶硅还原炉封头具有结构稳定可靠、传热效率稳定且能够有效避免串流的有益效果。相应地，本实用新型还提供一种多晶硅还原炉。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022370057.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213506007U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
彭建涛茅陆荣许晟陈宏伟
申请人 ：
森松(江苏)重工有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇(如皋港区)森松路1号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022370057.4
主分类号 ：
C01B33/021
IPC分类号 ：
C01B33/021
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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