用于多晶硅还原炉的底盘、底盘组件和还原炉
实质审查的生效
摘要

本发明提出一种用于多晶硅还原炉的底盘、底盘组件和还原炉。本发明的用于多晶硅还原炉的底盘包括:盘体,盘体具有第一进气孔组,第一进气孔组包括至少一个第一进气孔,每个第一进气孔沿盘体的轴向贯穿盘体;电极孔组,电极孔组包括沿盘体的周向间隔设置的多个电极孔,每个电极孔沿盘体的轴向贯穿盘体;多个出气孔,每个出气孔沿盘体的轴向贯穿盘体,多个出气孔沿盘体的周向间隔设置,多个出气孔在内外方向上位于第一进气孔组和电极孔组之间。因此,根据本发明的用于多晶硅还原炉的底盘具有可使得还原炉内的气体反应更加充分、节省物料和提高硅棒质量的优点。

基本信息
专利标题 :
用于多晶硅还原炉的底盘、底盘组件和还原炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114349008A
申请号 :
CN202210270853.1
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石何武汪绍芬杨永亮万烨张升学陈辉汤传斌严大洲
申请人 :
中国恩菲工程技术有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区复兴路12号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙诗惠
优先权 :
CN202210270853.1
主分类号 :
C01B33/035
IPC分类号 :
C01B33/035  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下,或在存在热硅棒情况下,用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 33/035
申请日 : 20220318
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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