多晶硅还原系统

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摘要

本实用新型公开一种多晶硅还原系统，所述多晶硅还原系统包括还原炉、热水供给装置、第一换热器、第二换热器、第三换热器、第四换热器、管道混合器，第一换热器分别与还原炉、热水供给装置和第二换热器连接，第二换热器分别与还原炉、管道混合器和第一换热器连接，第三换热器分别与第一换热器和管道混合器连接，第四换热器分别与管道混合器和第二换热器连接。本实用新型的多晶硅还原系统通过换热器和热水供应装置的配合，能够使还原尾气中的热量逐级递减且被合理利用于多晶硅还原工艺中各个环节，充分利用了多晶硅还原工艺中产生的副热。

基本信息

专利标题：

多晶硅还原系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021609994.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212246233U

授权日：

2020-12-29

发明人：

石何武张升学陈贵娥郑红梅杨永亮

申请人：

中国恩菲工程技术有限公司

申请人地址：

北京市海淀区复兴路12号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王海燕

优先权：

CN202021609994.4

主分类号：

C01B33/035

IPC分类号：

C01B33/035 F27D17/00