预处理-声波联用硅块破碎装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种预处理‑声波联用硅块破碎装置。该硅块破碎装置包括:传动装置、重锤区和声波区;重锤区设有仓体,仓体内具有破碎空间,破碎空间上方设有重锤;声波区设有声波发生设备和出料口。采用该硅块破碎装置对硅块进行破碎处理,首先将硅棒放入重锤区仓体的破碎空间内,利用重锤的冲击,将硅棒预破碎为硅块,并使硅料内部产生裂纹,提高硅料的脆度。进而经过预处理的硅块进入声波区,在声波辐射的作用下可以被轻易震碎,得到粒度均匀的碎料。由此,采用该预处理‑声波联用硅块破碎装置对硅块进行破碎处理,有效避免了破碎处理中二次污染的问题,且无需人工破碎,具有破碎效率高、劳动强度低、设备成本低及使用寿命长等优点。

基本信息
专利标题 :
预处理-声波联用硅块破碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020357625.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN212328409U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
张天雨魏富增吴锋田新李嘉佩孙志东
申请人 :
江苏鑫华半导体材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
肖阳
优先权 :
CN202020357625.4
主分类号 :
B02C1/14
IPC分类号 :
B02C1/14  B02C19/18  B02C21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C1/00
用往复元件破碎或粉碎
B02C1/14
捣磨机
法律状态
2022-05-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B02C 1/14
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
变更后 : 江苏鑫华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
变更后 : 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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