多晶圆刷洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶圆刷洗装置，包括箱体，箱体内设有多个分隔腔室，每个分隔腔室内设有支撑轮系统和刷洗系统，该刷洗系统包括一组滚刷单元，滚刷单元可相互靠近以刷洗晶圆，或者，相互远离以取出晶圆，多个刷洗系统之间通过开合驱动机构相连，该开合驱动机构用于同时驱动多组滚刷单元的相互靠近或远离。本实用新型将多组滚刷单元集成在同一个箱体内，可以大大缩短工位间的距离，有效提高单位体积生产效率；箱体可以为双隔间，三隔间或四隔间等，分隔腔室的数量定制化程度高，适用范围广；共用一个开合驱动机构，实现不同滚刷单元的同步开合，节省设备空间，降低采购成本。
基本信息
专利标题 ：
多晶圆刷洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122519153.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216288328U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
殷骐徐枭宇
申请人 ：
杭州众硅电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
代理机构 ：
杭州凯知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵志
优先权 ：
CN202122519153.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B1/02 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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