晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法
公开
摘要
本发明提供了一种晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法，晶圆刷洗装置包括：刷洗部件，刷洗部件用于与晶圆表面接触，以对晶圆的表面进行刷洗；驱动部件，驱动部件与刷洗部件驱动连接，驱动部件的至少部分沿预设方向可移动地设置，以驱动刷洗部件沿预设方向移动；压力检测部件，刷洗部件和驱动部件均与压力检测部件配合，以通过压力检测部件检测刷洗部件与驱动部件之间的作用力。本发明的晶圆刷洗装置解决了现有技术中的晶圆刷洗装置对晶圆的刷洗效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300388A
申请号 ：
CN202111633572.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐文超吴振国杨超
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张岳峰
优先权 ：
CN202111633572.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B1/00 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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