晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备,所述晶圆夹持件包括一个安装座;一个夹持臂,所述夹持臂包括一个基座和两个第一延伸臂,两个所述第一延伸臂分别安装于所述基座,所述基座安装于所述安装座;至少两个第二延伸臂,至少两个所述第二延伸臂分别安装于所述夹持臂;以及至少两个第三延伸臂,每一所述第二延伸臂分别安装一个所述第三延伸臂;其中所述第三延伸臂的高度低于所述第二延伸臂的高度,所述第二延伸臂的高度低于所述夹持臂的高度;至少两个所述第二延伸臂和所述夹持臂围绕形成一个第一夹持空间,至少两个所述第三延伸臂和至少两个所述第二延伸臂围绕形成一个第二夹持空间。其能够适用于两种尺寸的晶圆。
基本信息
专利标题 :
晶圆夹持件、晶圆夹持机构及晶圆加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020891175.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-25
授权号 :
CN212161786U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
金浩天
申请人 :
金浩天
申请人地址 :
上海市浦东新区沈梅路600号环宇智能产业园A幢1层
代理机构 :
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭桂峰
优先权 :
CN202020891175.7
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/687
登记生效日 : 20201221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 金浩天
变更后权利人 : 上海众鸿电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200135 上海市浦东新区沈梅路600号环宇智能产业园A幢1层
变更后权利人 : 200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
登记生效日 : 20201221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 金浩天
变更后权利人 : 上海众鸿电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200135 上海市浦东新区沈梅路600号环宇智能产业园A幢1层
变更后权利人 : 200135 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路75号10幢505室
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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