晶圆平坦化设备晶圆传送机构
授权
摘要
本实用新型是晶圆平坦化设备晶圆传送机构，其结构包括晶圆传送机构本体，晶圆传送机构本体安装在晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧的主机架上，晶圆传送机构本体的运行轨迹为往返晶圆装载卸载平台与晶圆传送中转平台。本实用新型的优点：增加了晶圆传送中转平台，改善了晶圆传送方法，提高了传送速度，有效提高了生产效率，可实现晶圆在晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台之间的高效稳定传送，提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。
基本信息
专利标题 ：
晶圆平坦化设备晶圆传送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920962773.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210524806U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
谭金辉徐海强夏俊东康雷雷
申请人 ：
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920962773.6
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B37/27 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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