晶圆传输机构及晶圆加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传输机构及晶圆加工设备，所述晶圆传输机构用于在晶圆盒和晶圆转运机构之间传输晶圆，包括，架体；承载组件，包括安装座、承载臂以及推动臂，所述安装座安装于所述架体，所述承载臂安装于所述安装座，所述推动臂安装于所述安装座；驱动组件，安装于所述架体，用于驱动所述承载组件沿着预设的轨迹运动，并且能够驱动所述推动臂相对于所述安装座伸缩，以推动所述晶圆盒内凸出的晶圆归位。所述晶圆传输机构能够推动晶圆盒内凸出的晶圆归位，便于晶圆的后续加工以及防止晶圆损坏。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传输机构及晶圆加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020898218.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212380401U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
金浩天
申请人 ：
上海众鸿电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沈梅路600号4幢1楼
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭桂峰
优先权 ：
CN202020898218.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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