一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备，晶圆对中机构包括一固定台、一旋转驱动机构、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件；预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上，滚珠丝杠组件沿水平方向设置，滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件，滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接，锥齿轮组件与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022255649.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213184246U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
刘远航马旭王江涛赵德文
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022255649.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/67 B24B27/00 B24B7/22 B24B37/34 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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