晶圆盒传输设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆盒传输设备，包括：晶圆装载台，包括：底座，用于放置待传输的晶圆盒；封闭式货箱，设置于底座表面，用于放置待传输的晶圆；气体传输装置，连通至封闭式货箱，包括：柔性边框，安装至气体传输装置的入口外侧，用于防止晶圆盒进入气体传输装置时，与气体传输装置的入口碰撞。上述晶圆盒传输设备的晶圆装载台具有封闭式货箱，能够防止外部空气经由气体传输装置的入口进入到气体传输装置的内部，并且由于在气体传输装置入口的外侧设置了柔性边框，能够减轻晶圆盒与气体传输装置的入口的碰撞，因此也减少晶圆盒与气体传输装置的入口碰撞所产生的颗粒，降低晶圆表面沾染颗粒、造成颗粒缺陷的可能性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆盒传输设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920466635.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209496832U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
薛强刘世振刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920466635.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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