晶圆传输盒
公开
摘要
本发明公开了晶圆传输盒，包括一侧开口的盒体，盒体限定形成一个主腔体。主腔体内部设置有用于晶圆存放的栅架，栅架将主腔体分隔成多个用于单个晶圆存放的晶圆插槽。盒体的开口处设置有固定在盒体上的开口板组，开口板组上开设有若干连通主腔体和外部空间的晶圆交流口，晶圆交流口的数量和位置与晶圆插槽匹配。每个晶圆交流口均能通过一个阀门组件启闭。盒体上还设置有晶圆检测装置，用于检测主腔体内的晶圆的位姿。阀门组件结构紧凑，可以省去晶圆加载机的开门装置，节约空间，简化结构的复杂程度。同时自带晶圆位姿检测功能，可以及时发现问题，避免对晶圆及其晶圆取放机械手手指的损伤。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传输盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628292A
申请号 ：
CN202210528134.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶莹张冬峰鲍伟成王文广王旭晨祝佳辉
申请人 ：
上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期1栋4层03号D295室(自贸区武汉片区)
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张聪
优先权 ：
CN202210528134.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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