倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法,倾斜装置包括:存取单元具有多个单元格,各单元格沿水平方向阵列排布,且用于容纳片状板,单元格具有供片状板进出单元格的敞口的,其下部具有开口;支撑座能够定位存取单元;顶板设置在所述支撑座朝向存取单元一侧的表面上,并沿各单元格的阵列排布方向延伸,顶板的上表面倾斜设置,并通过开口与各单元格内的片状板相接触。该倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法通过设置倾斜的顶板于支撑座上,存取单元内的片状板与顶板接触,达到片状板同侧倾斜的目的,节约成本,结构简单,稳定性高。同时,实现片状板的同侧倾斜、均匀排列,使得片状板在特定环境下处理的更加均匀流畅,对于处理的提升有积极意义。

基本信息
专利标题 :
倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267619A
申请号 :
CN202111618256.5
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
史蒂文·贺·汪王亦天
申请人 :
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市松江区思贤路3600号
代理机构 :
上海弼兴律师事务所
代理人 :
蔡烨平
优先权 :
CN202111618256.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20211227
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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