晶圆控片检测方法及装置
实质审查的生效
摘要

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆控片检测方法及装置。所述晶圆控片检测方法包括如下步骤:拍摄一待检测的晶圆控片的原始图像;根据所述原始图像获取所述晶圆控片的第一缺陷信息,所述第一缺陷信息包括多个缺陷类型、以及每一所述缺陷类型在所述晶圆控片上的位置;根据所述第一缺陷信息对所述晶圆控片进行电子束扫描,获取每一所述缺陷类型的缺陷图像。本发明提高了晶圆控片检测的效率和准确度。

基本信息
专利标题 :
晶圆控片检测方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114332017A
申请号 :
CN202111643222.1
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
詹万鹏屠礼明张卫涛
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 :
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈丽丽
优先权 :
CN202111643222.1
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00  G06K9/62  G06V10/764  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20211229
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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