控片和挡片
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种控片和挡片，属于半导体集成电路芯片工艺领域，为解决现有技术中控片和挡片在清洗回收过程中表面产生的颗粒问题而设计。所述控片，包括硅衬底，其表面设有一层氮化硅膜。所述挡片，包括硅衬底，其表面设有一层氮化硅膜。本实用新型适用于晶圆的加工过程，特别适用于多晶硅工艺的控片和挡片。
基本信息
专利标题 ：
控片和挡片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820108301.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-29
授权号 ：
CN201238043Y
授权日 ：
2009-05-13
发明人 ：
江瑞星万力
申请人 ：
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请人地址 ：
100871北京市海淀区成府路298号方正大厦5层
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申 健
优先权 ：
CN200820108301.6
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-06-22 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090513
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090513
2010-05-26 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002378263
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201083016
合同备案号 : 2010110000035
让与人 : 北大方正集团有限公司
受让人 : 深圳方正微电子有限公司
实用新型名称 : 控片和挡片
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090513
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100401
号牌文件序号 : 101002378263
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008201083016
合同备案号 : 2010110000035
让与人 : 北大方正集团有限公司
受让人 : 深圳方正微电子有限公司
实用新型名称 : 控片和挡片
申请日 : 20080529
授权公告日 : 20090513
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100401
2009-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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