晶圆片位置检测装置及检测方法
实质审查的生效
摘要

本公开提供一种晶圆片位置检测装置及检测方法,该装置包括:位置检测组件,用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据,所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点,同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上;移动组件,连接所述位置检测组件,用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动;处理器,连接所述位置检测组件,用于根据多组位置点的位置数据,判断所述晶圆片是否超出允许范围。本公开提供的晶圆片位置检测装置及检测方法,能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测,以及时发现故障,保证设备稳定运行,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
晶圆片位置检测装置及检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334691A
申请号 :
CN202111623598.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨帆
申请人 :
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟设备技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
王丹
优先权 :
CN202111623598.6
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211228
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332