晶圆检测装置
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆检测装置，其包括承载治具，用于承载晶圆；存储单元，用于存储承载有晶圆的承载治具；工作台，位于存储单元一侧，并用于放置并固定承载治具及其承载的晶圆；转运单元，用于将承载治具及其承载的晶圆从存储单元转移至工作台；检测单元，位于工作台的一侧，用于对晶圆进行外观检测，以判断晶圆中是否存在缺陷晶粒，并定位缺陷晶粒的位置；控制单元，用于晶圆检测装置内各组件的配合工作。本申请晶圆检测装置用以实现晶圆外观检测的自动化，进而提高晶圆检测效率和精准率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122542125.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216413014U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
包林向雪燕
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202122542125.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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