晶粒检测装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种晶粒检测装置，适用于固晶机，其包括输送组件、感测组件及影像识别单元。输送组件确定预备位置及点胶固晶位置，并用于承载支架。感测组件设置于输送组件的上方，当该支架移动至该预备位置时，该检测组件检测该支架以产生感测影像。影像识别单元是根据感测影像产生位移控制信息。其中，当支架由预备位置移动到点胶固晶位置时，输送组件根据位移控制信息，校正支架的移动距离，使其准确定位至点胶固晶位置。

基本信息

专利标题：

晶粒检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820113976.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-24

授权号：

CN201274286Y

授权日：

2009-07-15

发明人：

卢彦豪

申请人：

威控自动化机械股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市埔顶路99巷127号

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

郭鸿禧

优先权：

CN200820113976.X

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/66 H01L21/68