一种LED晶粒外观检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED晶粒外观检测装置，其包括机座、纵移机构、横移机构、检测台、机架、成像组件及光源组件，纵移机构用于驱动横移机构进行纵向移动；检测台设于横移机构上，检测台包括第二底座、旋转机构及置放台，第二底座设于横移机构上，旋转机构设于第二底座上并用于驱动置放台旋转；成像组件包括第一支架、相机及镜头，第一支架设于机架上，相机安装于第一支架上，镜头与相机相连；光源组件包括第二支架、点光源及环形光源，点光源设于镜头上并形成同轴光源，环形光源安装于第二支架上。本实用新型提高了LED晶粒缺陷的检出率，从而降低漏检率，提高LED晶粒检测的准确性，且一次性检测LED晶粒的数量更多，提高了检测的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED晶粒外观检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920995782.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210092032U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王晓丹王士奇陈思华梁志达林中龙洪雅婧张汉建
申请人 ：
厦门福信光电集成有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区软件园观日路30号204单元
代理机构 ：
厦门致群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN201920995782.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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