晶粒分离装置及其分离晶粒的方法
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摘要
本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法，该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上，接着将粘性体配置于框架。然后，利用治具夹持框架，以固定晶圆。其后，转动一滚轮在粘性体上滚动，通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力，使得晶圆分离为数个晶粒。由于滚轮可平均地对晶圆施加作用力，且容易控制施力方向，可使分离后的晶粒边缘平整，有效提高晶粒的良率。
基本信息
专利标题 ：
晶粒分离装置及其分离晶粒的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1994713A
申请号 ：
CN200610002550.2
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈建宇
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002550.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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