晶粒护膜装置
授权
摘要
一种晶粒护膜装置，用来保护多个晶粒，并包含第一护膜单元与第二护膜单元。该第一护膜单元包括第一基层及结合于该第一基层的承载层。该承载层包括承载部，及围绕该承载部且包括立体图案结构的围绕部。该承载部具有呈平面并适用于供所述晶粒摆放的承载面。该第二护膜单元适用于与该第一护膜单元的承载部共同保护所述晶粒，并包括与该第一基层相对的第二基层，以及结合于该第二基层的黏贴层。该黏贴层能撕离地黏结该第一护膜单元的承载层。借此，除了该黏贴层易撕离之外，也避免位于该第一护膜单元与第二护膜单元之间的晶粒倾斜。
基本信息
专利标题 ：
晶粒护膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920600376.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209626192U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
黄培峰
申请人 ：
鉅仑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201920600376.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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