晶粒装填装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶粒装填装置，它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽，所述固定框内设置有滑槽，所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔，所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹，所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动，所述固定框的底部设置有轴套，所述螺杆通过轴承固定在轴套内。本实用新型提供一种晶粒装填装置，它可以避免晶粒竖立的现象，能提高良率，降低材料损耗，而且便于操作。
基本信息
专利标题 ：
晶粒装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922089505.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210925953U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
陈建林
申请人 ：
常州银河电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路168号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN201922089505.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/861
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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