模组、晶粒、晶圆和晶粒的制造方法

实质审查的生效

摘要

本申请实施例提供一种模组、晶粒、晶圆和晶粒的制造方法，在将第一晶粒设置在基板上后，基板上有基板通孔和接地管脚，第一晶粒中包括具有隔离功能的金属凸块，第一晶粒设置在基板上，具有隔离功能的金属凸块可以通过基板通孔与接地管脚相连，使得可以形成接地环路，屏蔽第一晶粒组成的链路上的信号对其他链路上的信号的干扰，提高通信质量。

基本信息

专利标题：

模组、晶粒、晶圆和晶粒的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114373741A

申请号：

CN202210218290.1

公开（公告）日：

2022-04-19

申请日：

2022-03-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

孙江涛

申请人：

荣耀终端有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

李敏灵

优先权：

CN202210218290.1

主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/552 H01L21/78 H04B7/0413

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/552

防辐射保护装置，例如光

法律状态

2022-05-06 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20220308

2022-04-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载