本申请涉及一种MEMS传感器及其制造方法、晶圆模组。MEMS传感器的制造方法包括：提供第一、二主体；第一主体上设有第一焊接环，第二主体上设有与第一焊接环对应的第二焊接环；在第一、二焊接环中至少一个的顶面设置焊料；焊料包括具有第一熔点的第一焊料和具有第二熔点的第二焊料，在第二焊料处形成有缺口部；第二熔点高于第一熔点；将第一、二主体对应设置，第一、二焊接环相对应；加热使得第一、二焊料依序熔化而熔合于一起形成闭合环状的第一焊接层，将第一、二焊接环焊接于一起形成一MEMS容设腔；缺口部在第二焊料熔化时被封堵。上述方法在缺口部被封堵前，可一直有气体自缺口部外流，有利于提高封焊后MEMS容设腔的真空度。