LED照明模组的制造方法及LED照明模组
公开
摘要
本发明公开了一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组，其中，所述LED照明模组的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔，具有通用性，不用针对不同的产品压合特定设计的通孔，制造方法简单、良品率高、节约低；同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED，电路结构简单，有效保护LED元件，延长LED元件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
LED照明模组的制造方法及LED照明模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628355A
申请号 ：
CN202210225731.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2018-08-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭涛吴付领
申请人 ：
深圳可瑞高新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新和福园一路华发工业园A5栋
代理机构 ：
成都恪睿信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈兴强
优先权 ：
CN202210225731.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L33/62 H05B45/345 H05B45/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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