具有绝缘通孔的基板、制造方法及LED照明模组
授权
摘要
本发明公开了一种具有绝缘通孔的基板、制造方法及LED照明模组，其中，具有绝缘通孔的基板包括：金属板、绝缘板、铜箔线路、通孔、绝缘件，所述基板结构简单；所述具有绝缘通孔的基板的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔，具有通用性，不用针对不同的产品压合特定设计的通孔，制造方法简单、良品率高、节约低；同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED，电路结构简单，有效保护LED元件，延长LED元件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
具有绝缘通孔的基板、制造方法及LED照明模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109148412A
申请号 ：
CN201810949887.7
公开（公告）日 ：
2019-01-04
申请日 ：
2018-08-20
授权号 ：
CN109148412B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郭涛吴付领陈健
申请人 ：
深圳可瑞高新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新和福园一路华发工业园A5栋
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN201810949887.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L33/62 H05B33/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-01-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20180820
申请日 : 20180820
2019-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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