具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法
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摘要
提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层，并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长，从而不产生空隙部地将导电材料填充在通孔内，这样制造具有被导电材料填充的通孔的基板。
基本信息
专利标题 ：
具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101066004A
申请号 ：
CN200580040060.5
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中条茂树中山浩一
申请人 ：
大日本印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
段承恩
优先权 ：
CN200580040060.5
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H01L23/12 H05K3/46
法律状态
2012-01-18 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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