导电性基板、导电性基板的制造方法
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摘要
提供一种导电性基板，其具备透明基材、及形成在该透明基材的至少一个面上的金属配线，金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，黑化配线层包含镍及铜，在金属配线间被露出的透明基材的可见光透射率为90％以上，且b*为1.0以下。
基本信息
专利标题 ：
导电性基板、导电性基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108700969A
申请号 ：
CN201780014220.1
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2017-04-07
授权号 ：
CN108700969B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
下地匠
申请人 ：
住友金属矿山株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN201780014220.1
主分类号 ：
G06F3/041
IPC分类号 ：
G06F3/041 B32B15/04 B32B15/20 G06F3/044 H01B5/14 H01B13/00
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IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
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G06F3/041
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法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 3/041
申请日 : 20170407
申请日 : 20170407
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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