导电性多孔陶瓷基板及其制造方法
授权
摘要
本发明涉及一种导电性多孔陶瓷基板及其制造方法，更具体而言，涉及一种为了不使用作以真空吸附固定较薄的半导体晶片基板或显示基板的吸盘或载台等的多孔陶瓷基板产生静电而附加有抗静电功能的导电性多孔陶瓷基板及其制造方法。
基本信息
专利标题 ：
导电性多孔陶瓷基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110683856A
申请号 ：
CN201910598815.7
公开（公告）日 ：
2020-01-14
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN110683856B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
金炳学白承佑崔準凡金仁雄郑宗烈李春茂金圭夏愼仁范
申请人 ：
脉科技股份有限公司;特立恩股份有限公司
申请人地址 ：
韩国大邱达西区城西西路47街19
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201910598815.7
主分类号 ：
C04B38/00
IPC分类号 ：
C04B38/00 C04B35/46 C04B35/622
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B38/00
多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 38/00
申请日 : 20190704
申请日 : 20190704
2020-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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