陶瓷多层基板及其制造方法

专利权的终止

摘要

在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。

基本信息

专利标题：

陶瓷多层基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101049058A

申请号：

CN200580036374.8

公开（公告）日：

2007-10-03

申请日：

2005-10-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

近川修

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

优先权：

CN200580036374.8

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46