陶瓷电路基板和其制造方法
授权
摘要
提供一种耐热循环特性优异的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，在陶瓷基板的至少一个主面介由接合钎料接合有金属板，以金属成分计，相对于Ag93.0～99.4质量份、Cu0.1～5.0质量份、Sn0.5～2.0质量份的合计100质量份，上述接合钎料含有0.5～4.0质量份的选自钛、锆、铪、铌中的至少1种活性金属，陶瓷基板与金属板之间的接合钎料层组织中的富Cu相的平均尺寸为3.5μm以下，个数密度为0.015个/μm2以上。一种陶瓷电路基板的制造方法，其包含：在接合温度855～900℃、保持时间10～60分钟的条件下进行接合。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷电路基板和其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110691762A
申请号 ：
CN201880036114.8
公开（公告）日 ：
2020-01-14
申请日 ：
2018-05-29
授权号 ：
CN110691762B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
汤浅晃正原田祐作中村贵裕森田周平西村浩二
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201880036114.8
主分类号 ：
C04B37/02
IPC分类号 ：
C04B37/02 B23K1/00 B23K1/19 H01L23/12 H01L23/14 H05K3/20
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02
与金属制品粘接
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C04B 37/02
申请日 : 20180529
申请日 : 20180529
2020-01-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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