电路基板穿孔电镀制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种电路基板穿孔电镀制造方法，主要是提供一微蚀、脱脂、氧化、催化、聚合的工艺流程，其中除聚合程序外，其每一程序实施后均经过一水洗之过程后，方实施下一程序，以确使该电路基板表面未留有其上一程序的残留液，而避免影响该程序的精确度，又该方法是使用一树脂作为导电介质，其可改善常用以化学铜作为导电介质造成废水污染的缺点。
基本信息
专利标题 ：
电路基板穿孔电镀制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1069387A
申请号 ：
CN91105387.5
公开（公告）日 ：
1993-02-24
申请日 ：
1991-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张吉雄
申请人 ：
科龙实业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘国平
优先权 ：
CN91105387.5
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42
法律状态
1994-12-28 ：
专利申请的视为撤回
1993-02-24 ：
公开
1992-05-06 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1069387A.PDF
PDF下载
