陶瓷电路基板的制造方法
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摘要
本发明公开了制造陶瓷电路基板的方法，所述陶瓷电路基板具备陶瓷基材和形成于陶瓷基材上的金属电路。公开的方法包括下述工序：将包含铝粒子或铝合金粒子中的至少一者的第一金属粉体与非活性气体一起从喷嘴向陶瓷基材的表面吹喷，由此形成与陶瓷基材接触的第一金属层的工序，其中，第一金属粉体被加热至10～270℃后从喷嘴10喷出，喷嘴10的入口处的非活性气体的表压为1.5～5.0MPa；及在非活性气体气氛下对第一金属层进行加热处理的工序等。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷电路基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110169213A
申请号 ：
CN201880006597.7
公开（公告）日 ：
2019-08-23
申请日 ：
2018-01-16
授权号 ：
CN110169213B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
酒井笃士谷口佳孝山田铃弥
申请人 ：
电化株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN201880006597.7
主分类号 ：
H05K3/14
IPC分类号 ：
H05K3/14 B22F1/00 B22F3/04 B32B15/04 B32B37/02 C22C9/00 C22C21/00 C23C24/04
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法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-09-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/14
申请日 : 20180116
申请日 : 20180116
2019-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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