电路基板的制造方法
公开
摘要
本发明的课题是提供可在抑制镀层烧焦的同时形成微细布线的新的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种电路基板的制造方法，其中，包括：(X)在绝缘层表面形成镀覆种子层的工序；镀覆种子层的厚度为250 nm以下，绝缘层表面的算术平均粗糙度(Ra)为100 nm以下。
基本信息
专利标题 ：
电路基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554701A
申请号 ：
CN202111318913.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冈崎大地
申请人 ：
味之素株式会社
申请人地址 ：
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
卢曼
优先权 ：
CN202111318913.4
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
