电路基板侧面接点制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种电路基板侧面接点制造方法，包括形成至少一长条状导电贯通孔于一电路基板的一侧边，及移除该长条状导电贯通孔的局部周壁，以形成多个平面接点于该电路基板的该侧边。本发明以简单的工艺于电路基板侧边形成多个平面接点，以提供良好的电气接触。由本发明的方法，可避免接点边缘导体与基材剥离，进而可确保接点的电气功能。
基本信息
专利标题 ：
电路基板侧面接点制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101001504A
申请号 ：
CN200610000516.1
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘凉荣陈志清
申请人 ：
群光电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
董惠石
优先权 ：
CN200610000516.1
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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