电路基板及其制造方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明的电路基板具有由陶瓷的多个绝缘层(2)构成的多层基板(1)、被设在该多个基板(1)上的布线图案(3)、被设在多层基板(1)的叠层内的电阻(5a、5b)，在形成多层基扳的绝缘层(2)上，在与电阻(5a、5b)对向的位置设有孔(1b)，由于通过孔(1b)可以修整电阻(5a、5b)，因此在形成多层基板(1)后，修整电阻(5a、5b)成为可能。与以往相比，多层基板(1)、布线图案(3)、以及电阻(5a、5b)的制造更容易，生产效率良好、廉价，并且由于修整通过孔(1b)进行，因此不必切削绝缘层(2)，容易进行修整。本发明还提供电路基板的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
电路基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1780527A
申请号 ：
CN200510125497.0
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
三浦久雄
申请人 ：
阿尔卑斯电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘建
优先权 ：
CN200510125497.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16 H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2010-03-24 ：
专利权的视为放弃
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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